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            關鍵詞:晶圓測試

            【制造/封測】泰睿思微電子:力爭2025年滿產,計劃3年-5年內申請上市

            據中國寧波網報道,寧波泰睿思微電子CEO李奕聰表示,按照計劃,泰睿思微電子將力爭在2025年達到滿產的產能狀態...

            晶圓測試 IC封測 芯片測試

            制造/封測

            【制造/封測】完善集成電路封裝測試產業布局 氣派科技擬4950萬元參設氣派芯競

            6月16日,氣派科技發布公告稱,擬開展集成電路產業封裝中的前端工序晶圓測試業務,公司與自然人張巧珍女士合計出資5000.00萬元人民幣...

            集成電路 晶圓測試 封裝測試

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            【制造/封測】艾創微完成3000萬A+輪融資,用于芯片測試平臺建設

            據合肥艾創微電子科技有限公司官微消息,4月1日,艾創微完成3000萬A+輪融資,本輪融資由肥西產業投資控股有限公司完成...

            集成電路 晶圓測試 芯片測試

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            【制造/封測】達產后可實現年產能100萬片 捷捷微電子公司首批6英寸晶圓已下線

            3月31日,捷捷微電宣布,全資子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體六英寸晶圓及器件封測生產線”建設項目,其中六英寸晶圓...

            晶圓測試 功率半導體 捷捷微電

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            【制造/封測】投資總額4.5億美元 精發半導體總部項目簽約昆山

            據花橋國際商務城發布消息,3月9日,昆山市舉行新經濟重點項目“云簽約”活動。其中位于花橋經濟開發區的精發半導體總部項目...

            晶圓測試 半導體封測 封裝測試

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            【制造/封測】利揚芯片擬募資13.05億元 投建東城利揚芯片集成電路測試項目

            1月6日,利揚芯片發布公告稱,擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過13.55億元,實際募集資金將用于東城利揚芯片集成電路測試項目...

            晶圓測試 芯片測試

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            【制造/封測】芯測半導體完成近5000萬元新一輪融資 主要用于建設晶圓重組產線等

            據合肥產投資本(1月2日)消息,近日,合肥芯測半導體有限公司完成近5000萬元新一輪融資,合肥產投集團旗下...

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            【功率器件】和林微納擬定增募資7億元布局晶圓測試探針量產等項目

            11月19日,和林微納發布2021年度向特定對象發行A股股票預案稱,公司向特定對象發行A股股票不超2400萬股,募資總金額不超過7億...

            半導體設備 晶圓測試

            功率器件

            【制造/封測】偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目簽約南京浦口

            據浦口經開區消息,10月15日,上海偉測半導體科技股份有限公司集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目簽約儀式在浦口經濟開發區舉行...

            集成電路 晶圓測試

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