2022-07-11
近日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布預測報告指出，2022年度（2022年4月-2023年3月）日本半導體設備銷售額將首次超過4萬億日元...
2022-07-06
7月4日，民德電子發布公告稱，全資子公司民德（麗水）擬與江蘇聯芯簽訂第二批及第三批6英寸晶圓生產線設備及相關服務購買合同...
2022-06-14
據《鉅亨網》報道，日本IDM大廠羅姆（Rohm）計劃，2025年前，要將碳化硅（SiC）功率半導體的營收擴大至1000億日元以上；羅姆將投資最多1700億日元...
2022-05-12
據韓媒IT News報道，韓美半導體（HANMI Semiconductor）正在開發被日本公司壟斷的晶圓切割設備，此舉有望縮短設備交貨周期...
2022-05-10
5月8日，至純科技在投資者互動平臺表示，公司晶圓再生項目于21年底建成投產，投產后正在經歷新客戶陸續流片驗證階段，目前...
2022-05-09
近日，浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院在首席科學家楊德仁院士的帶領下，利用全新的熔體法技術路線研制氧化鎵體塊...
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