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            關鍵詞:華為

            【存儲器】中科院微電子所在動態隨機存儲器領域取得重要進展

            針對平面結構IGZO-DRAM的密度問題,微電子所重點實驗室劉明院士團隊與華為海思團隊聯合在2021年IEDM國際大會報道的垂直環形溝道結構...

            DRAM 存儲器 華為

            存儲器

            【制造/封測】第三屆智能產業產品展歡迎您參觀洽談

            由商務部和河北省政府共同主辦的2022年中國·廊坊國際經濟貿易洽談會(以下簡稱廊洽會)將于2022年6月26日至28日在廊坊市召開。按照大會總體安排...

            智能制造 華為 昇騰處理器

            制造/封測

            【IC設計】全球科技巨頭組建新組織:華為/高通/英偉達加入,蘋果缺席

            美東時間周二,Meta、微軟等多家科技巨頭宣布成立了一個名為“元宇宙標準論壇”的組織,以促進行業標準的發展,使這些公司各自推動的新興數字...

            高通 華為 元宇宙

            IC設計

            【一周熱點】全球智能手機生產量預估;清華研發首款實時超光譜成像芯片

            根據TrendForce集邦咨詢表示,受到傳統淡季的加乘效應,使得2022年第一季智能手機生產表現更顯疲弱,全球產量僅達3.1億支,季減12.8%...

            智能手機 華為 CMOS傳感器

            一周熱點

            【IC設計】第三批華為軍團成立,瞄準這幾大領域

            據華為內部論壇“心聲社區”披露,第三批五個軍團/系統部分別是:數字金融軍團、站點能源軍團、機器視覺軍團、制造行業數字化系統部和公共事業系統部...

            華為

            IC設計

            【存儲器】華為/中科院共研成果即將亮相?3D DRAM商業化尚需時日

            近期,有外媒報道,華為將于6月12日~17日在集成電路重要會議——VLSI Symposium 2022上發表與中科院微電子研究所合作開發的3D DRAM技術...

            DRAM 華為 存儲技術

            存儲器

            【制造/封測】又2項,華為再公開芯片相關專利

            繼4月5日公開“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利后,華為技術有限公司近日又公開了2項芯片相關的發明專利。5月6日,國家知識產權...

            華為 芯片封裝

            制造/封測

            【一周熱點】鎧俠/西數合建閃存廠;華為哈勃投資微源光子

            近日,鎧俠和西數正式宣布,雙方已敲定一項正式協議,共同投資位于日本三重縣四日市的Fab7(Y7)制造工廠的第一階段工程...

            華為 西部數據 鎧俠

            一周熱點

            【IC設計】各持股6.48%,華為小米為何都看好這家芯片公司?

            據企查查信息顯示,微源光子工商信息于4月19日發生變更,新增華為旗下半導體產業投資平臺深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙) 為股東...

            華為 半導體芯片 小米

            IC設計

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