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            關鍵詞:聯發科

            【IC設計】傳三星采購訂單延后至8月底

            近日,中國臺灣媒體報道稱,供應鏈近期陸續收到三星通知,原定暫停訂貨至7月底的時程延后到至少8月底,部分品項年底前都不會再進貨,聯發科...

            聯發科 三星電子

            IC設計

            【通信技術】三大芯片巨頭瞄準Wi-Fi 7

            下一代Wi-Fi技術應運而生,以高通、博通、聯發科為代表的三大芯片設計巨頭開始布局更快、更穩定的Wi-Fi 7(802.11be)技術,Wi-Fi市場日益熱鬧起來...

            聯發科 高通 WiFi6

            通信技術

            【智能終端】手機廠商遭受寒冬?傳聯發科、高通、小米、vivo、OPPO遭遇砍單

            受季節性需求低迷、俄烏沖突及高通脹影響,導致市場需求降溫,手機市場或受到一定影響。近日,多方媒體傳出手機芯片廠商和手機品牌廠商接連發生...

            聯發科 高通 智能手機

            智能終端

            【IC設計】聯發科2月營收年增22.97%,創歷史同期新高紀錄

            IC設計大廠聯發科10日公布2月營收,金額為新臺幣400.29億元,較1月份減少7.99%,較2021年增加22.97%,為歷史同期新高紀錄...

            聯發科 IC設計 CPU

            IC設計

            【IC設計】聯發科推出三款天璣系列5G芯片新品 均采用臺積電制程技術

            3月1日,繼天璣9000旗艦5G移動平臺發布之后,聯發科(MediaTek)宣布推出三款芯片,分別為天璣8100...

            聯發科 5G芯片

            IC設計

            【IC設計】聯發科發布天璣9000旗艦芯片,OPPO下一代Find X將首發搭載

            12月16日下午,聯發科舉辦MediaTek天璣旗艦戰略暨新平臺發布會,正式推出新一代旗艦5G移動平臺&mdash;&mdash;天璣9000。臺積電4納米制程、Arm v9架構,天璣9000性能、功效大幅提升天璣9000旗艦5G移動平臺采用業界先進的臺積電4納米制程和Arm v9架構,包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Corte...

            聯發科 OPPO

            IC設計

            【IC設計】高通、聯發科官宣,采用Arm v9架構的旗艦芯片亮相

            在2021年即將步入尾聲之際,高通、聯發科兩家芯片大廠終于拿出旗艦級手機芯片,為智能終端市場帶來了新的看點。高通驍龍8 Gen 1發布,小米12全球首發12月1日,高通正式對外發布旗艦芯片&mdash;&mdash;驍龍8 Gen 1,與上一代驍龍888芯片相比,驍龍8 Gen 1芯片帶來了更好的處理性能、更好的圖像處理技術,同時改進了人工智能、增強了安全性和5G連接。驍龍8 Gen 1芯片是高通...

            聯發科 高通

            IC設計

            【IC設計】高通新芯片蓄勢登場,與聯發科決勝點將至

            高通將于11月30日至12月2日舉辦技術高峰會,依照過往慣例,新一代驍龍(Snapdragon)旗艦SoC將有望正式亮相...

            聯發科 芯片設計 高通驍龍

            IC設計

            【制造/封測】臺積電攜手聯發科,推出首顆7納米制程8K數字電視旗艦系統單芯片

            11月22日,臺積電和聯發科共同宣布,推出采用7納米技術生產的全球首顆8K數字電視旗艦系統單芯片Pentonic 2000...

            聯發科 臺積電 芯片制造

            制造/封測

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