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            【集成電路】大硅片界人人都在說的COP究竟是什么?

            COP(crystal originated particle)是存在于晶圓片的空洞,在經過氧化溶液SC1(NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5)的處理后,可出現小的蝕刻坑洞。而這種晶圓片...

            【集成電路】集成設計新思路 提升芯片制造能力——三維集成技術使得超越摩爾定律成為可能

            摩爾定律自1965年發明以來,一直引領著世界半導體產業向實現更低的成本、更強的性能、更高的經濟效益的目標前進。然而,隨著半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸極限...

            【集成電路】芯片是怎么制造的?央視最強科普!

            隨著科技的發展,芯片在制造業各領域的應用越來越廣泛。那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我國的芯片產業現狀如何?又會有哪些挑戰...

            【集成電路】EUV技術創新繪制半導體藍圖

            半導體細微化(Scaling)是目前半導體行業最熱門的話題之一。隨著DRAM等的芯片元器件在內的大部分電子元器件和存儲單元趨于超小型化,對于高度集成技術

            【集成電路】三星采用兩大策略,在圖像傳感器市場挑戰龍頭索尼

            積極在非存儲器半導體產品發展的韓國三星電子,目前正在圖形傳感器市場采用兩項策略,包括采用更先進制程技術,以及更具競爭力的訂價策略,挑戰市場龍頭。。。

            【集成電路】關鍵萊利公式扮演半導體制程微縮重要基礎

            如何讓微影曝光設備能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光設備大廠ASML就在官方Facebook公布關鍵公式:萊利公式(Rayleigh Criterion),使半導體...

            【集成電路】半導體光刻工藝及光刻機全解析

            光刻機是生產線上最貴的機臺,5~15百萬美元/臺。主要是貴在成像系統(由15~20個直 徑為200~300mm的透鏡組成)和定位系統(定位精度小于10nm)。其折舊...

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