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            【制造/封測】泰睿思微電子:力爭2025年滿產,計劃3年-5年內申請上市

            來源:全球半導體觀察整理       

            據中國寧波網報道,寧波泰睿思微電子有限公司(以下簡稱“泰睿思微電子”)CEO李奕聰表示,按照計劃,泰睿思微電子將力爭在2025年達到滿產的產能狀態,并計劃在3年至5年內申請上市。

            資料顯示,泰睿思微電子成立于2020年,是一家集成電路封裝測試服務商,長期專注于集成電路封裝與測試業務,在寧波、青島、上海分別設有生產運營中心,具備QFN、DFN、SOP、SOT等主流封裝形式量產能力。

            報道指出,目前,泰睿思微電子擁有先進芯片封測(框架)、先進芯片封測(基板)及先進晶圓封測三個事業部,在前灣新區的總投資預計32.2億元,滿產后年產值約25億元,將成為國內單體全制程最大的封測工廠。

            據悉,泰睿思微電子先進芯片封測(框架)相關產品已進入小米、VIVO、OPPO、中興等重要客戶產業鏈。按照計劃,該業務板塊總體規劃月產能118億顆;先進晶圓封測業務總體規劃月產能24萬片;先進芯片封測(基板)業務總體規劃年產能2.4億顆。

            封面圖片來源:拍信網

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