【一周熱點】全球智能手機生產量預估；清華研發首款實時超光譜成像芯片

Q1全球智能手機生產量預估

根據TrendForce集邦咨詢表示，受到傳統淡季的加乘效應，使得2022年第一季智能手機生產表現更顯疲弱，全球產量僅達3.1億支，季減12.8%。對比去年同期，品牌因華為（Huawei）市占退讓所采取的積極布局策略大相逕庭，產量年衰退幅度也高達10.1%。

展望第二季，面對俄烏沖突加劇的高通脹以及疫情的直接沖擊，持續削弱消費動能。據TrendForce集邦咨詢目前觀察，預估第二季全球智能手機生產量約3.09億支，與第一季約略持平，但不排除該季后續仍有下調可能。

另外，TrendForce集邦咨詢表示，盡管生產目標不斷調整，但5G手機仍穩健成長，5G手機自2019年發布以來，受惠中國政府積極推動商轉，2021年全球市占已達38%。隨著中國5G手機市場愈趨飽和，后續5G手機的成長動能將轉由中國以外的市場帶動，伴隨全球5G基站覆蓋率穩定向上提升，預估2022年5G手機全球市占將達50%，約當6.61億支，其中蘋果蟬聯冠軍...詳情請點擊《三星重回第一，Q1全球智能手機生產量季減12.8%》

CMOS巨頭加快進軍汽車產業

近期，索尼宣布擴建公司位于長崎縣的半導體工廠，計劃到2023年將最新廠房的面積擴大六成，用于增產圖像傳感器。另據外媒報道，索尼正加快進軍汽車產業，預計2025年將向全球前20大汽車制造商中的15家供應圖像傳感器產品。

索尼成像和傳感業務負責人Terushi Shimizu表示，全球前20大汽車制造商將在未來三年內生產全球約80%的汽車。索尼計劃在2021至2023年期間投入約9000億日元（約466億元人民幣）開發圖像傳感器，這一投入幾乎是2015至2017年投入的三倍。

目前車用CMOS市場中，國外代表企業包括安森美、索尼等，以IDM模式為主，具有資源整合優勢。國內代表企業包括韋爾股份（豪威科技）、思特威、格科微等芯片設計公司，正在積極布局車用市場...詳情請點擊《CMOS巨頭加快進軍汽車產業，國內企業亦積極布局》

華為/中科院共研成果即將亮相？

近期，有外媒報道，華為將于6月12日～17日在集成電路重要會議——VLSI Symposium 2022上發表與中科院微電子研究所合作開發的3D DRAM技術，并進行各種相關演示。

報道稱，華為與中科院方面開發了基于銦鎵鋅氧IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 組成的透明氧化物）材料的CAA（Channel-All-Around）構型晶體管3D DRAM技術，具有出色的溫度穩定性和可靠性。

此外，今年年初，據國外媒體BusinessKorea報道，三星正在加快3D DRAM的研究和開發，并且已經開始加強相關團隊建設。報道稱，三星已經開始開發一種躺著堆疊單元的技術，這是與HBM不同的概念，后者是通過將多個模具堆疊在一起產生的。此外，美光等存儲巨頭也在考慮開發3D DRAM...詳情請點擊《華為/中科院共研成果即將亮相？3D DRAM商業化尚需時日》

清華研發首款實時超光譜成像芯片

近日，清華大學電子工程系黃翊東教授團隊崔開宇副教授帶領學生在超光譜成像芯片的研究中取得重要進展，研制出國際首款實時超光譜成像芯片。

該成果研制的國際首款實時超光譜成像芯片如圖1所示。通過硅基超表面實現對入射光的頻譜域調制，利用CMOS圖像傳感器完成頻譜域到電域的投影測量，再采用壓縮感知算法進行光譜重建，并進一步通過超表面的大規模陣列集成實現實時光譜成像。

該款實時超光譜成像芯片將單點光譜儀的尺寸縮小到百微米以下，空間分辨率超過15萬光譜像素，即在0.5 cm2芯片上集成了15萬個微型光譜儀，可快速獲得每個像素點的光譜，工作譜寬450~750nm，分辨率高達0.8nm...詳情請點擊《清華大學，國際首款！》

廈門或再添重要“芯”生態基地

近日，廈門市開源芯片產業促進會成立并舉行第一次會員大會。據悉，新成立的促進會將為廈門本地及引進的集成電路相關行業企業在開源芯片的產品開發、生產、應用等方面，進一步提供信息、人才、資金、技術等支持與服務。

據人民網報道，目前，廈門市不少企業已積極布局RISC-V指令集的產品規劃和研發，如算能科技、紫光展銳、碼靈半導體、芯陽科技、凌思微等。其中，聯芯集成已全面支持RISC-V產品的代工生產，廈大微電子與集成電路系已加入了RISC-V相關的課題研究和人才培養。

基于RISC-V整體發展態勢和廈門市半導體產業的良好發展基礎，在市、區兩級有關部門的大力支持下，此次廈門市開源芯片產業促進會得以順利成立。其中首批吸收了當地48家會員單位，包含芯片設計、生產、封測、應用等...詳情請點擊《全國首個！廈門集成電路芯片產業或再添重要生態基地》

封面圖片來源：拍信網